智能聚碳酸酯表箱的發(fā)展趨勢(shì)采取科學(xué)技巧發(fā)展的結(jié)果 ，為聚碳酸酯表箱等設(shè)備注入更多的人道化、智能化元素。民用配電箱前景遼闊 ，其可與盤算機(jī)技巧跟網(wǎng)絡(luò)通信技巧結(jié)合起來(lái) ，并且逐步趨于數(shù)字化、集成化跟智能化。3.1 數(shù)字化

目前市場(chǎng)上利用的重要有三至公司生產(chǎn)的 DSP 芯片 ，3 家公司即 T

I、ADI 跟 Motorola。它們制造的芯片各有是非 ，利用范疇也有別 ，其中 TI 公司生產(chǎn)的 TMS系列芯片利用普遍。TMS 系列芯片優(yōu)點(diǎn)明顯 ：架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)良 ，無(wú)論在數(shù)學(xué)運(yùn)算方面還是數(shù)據(jù)挪動(dòng)方面 ；事件響應(yīng)時(shí)光超短 ，實(shí)時(shí)操作體系支撐供給 10ns 以下的響應(yīng)時(shí)光 ，并且配有專門為龐雜單周期的處理而供給的指令 ；此外 ，判斷性的處理可抉擇利用緩存 ，并通過(guò) DMA 安排數(shù)據(jù)挪動(dòng) ，占用空間小而且效力高。

3.2 集成化

前已述及 ，當(dāng)前的智能聚碳酸酯表箱存在以下重要毛病 ：丈量的數(shù)據(jù)量小、精度低 ，占用的體積大 ，一體化水平有限?？删幊?ASIC 技巧發(fā)展自 20 世紀(jì) 90 年代 ，它能疾速并行處理 ASIC 器件 ，存在較強(qiáng)的機(jī)動(dòng)性 ，大體上解決了智能聚碳酸酯表箱的以上短板。ASIC 軟件可能集成在內(nèi)部 ，有一定水平的模塊化設(shè)計(jì) ，因此 ASIC 在體積縮減方面、運(yùn)行堅(jiān)固性方面、運(yùn)行速度等方面皆有上好的表示。近年來(lái) ，TI 公司又推出了 DSPS，此項(xiàng)技巧在產(chǎn)業(yè)、農(nóng)業(yè)、生活等范疇的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面利用越來(lái)越普遍。

3.3 智能化

隨著現(xiàn)代通信技巧跟盤算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技巧的日益發(fā)展 ，隨著現(xiàn)場(chǎng)總線把持技巧以及數(shù)字化技巧的發(fā)展與日臻 ，網(wǎng)絡(luò)跟信息技巧已經(jīng)深度融入人們的生活 ，與此同時(shí)智能聚碳酸酯表箱配電網(wǎng)絡(luò)終端智能化也已經(jīng)變得越來(lái)越重要。智能聚碳酸酯表箱除了能實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng) ，還能智能切斷危險(xiǎn)線路 ，智能合閘 ，在當(dāng)前的設(shè)計(jì)中 ，還會(huì)呈現(xiàn)遠(yuǎn)程遙控 ，智能預(yù)警等功能。

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